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Kovar合金（科瓦合金）是一種鐵鎳鈷合金，因其熱膨脹係數與玻璃、陶瓷相近，廣泛應用於需要氣密封接的電子與半導體封裝領域。以下是其主要應用及特性說明：
**主要應用**
1. **電子封裝**
- 用於晶體管、集成電路（IC）的外殼封裝，確保與玻璃或陶瓷引腳的密封性，防止氧化或濕氣侵入。
- 例：微波管、雷達組件、高真空器件。
2. **光電器件**
- 激光器、光纖通訊組件的密封基座，因需匹配玻璃的熱膨脹係數以避免破裂。
3. **航空航天與軍工**
- 衛星、航太儀器的密封艙體，耐受極端溫度變化。
4. **能源與醫療設備**
- 鋰電池、X光管的密封元件，要求高氣密性與耐腐蝕性。
5. **科研設備**
- 高真空實驗裝置（如粒子加速器）的密封接口。
**關鍵特性**
- **低熱膨脹係數**（~5.3×10⁻⁶/°C，20-300°C）：與硼矽玻璃、氧化鋁陶瓷匹配。
- **優異密封性**：可透過玻璃熔封或焊接達成真空密閉。
- **機械強度**：高溫下仍保持結構穩定。
- **加工性**：可切削、衝壓成精密部件。
**替代材料**
- 需更高導熱時選用**銅-鎢合金**，但熱膨脹係數較高。
- 極高溫環境可能使用**鉬**或**陶瓷基複合材料**。
**注意事項**
- 加工時需控制應力，避免後續變形。
- 長期暴露於濕氣環境需鍍鎳防鏽。
Kovar合金憑藉其獨特的熱匹配性，在精密電子封裝中仍不可替代，尤其適合高可靠性要求的尖端科技領域。
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