ELANTAS PDG, Inc. 

提供各種用於電子保護的灌封和封裝材料。 最先進的聚氨酯材料，UL 相對熱指數 (RTI) 等級高達 130°C 及更高（Conapoxy®、CONAP®、ELAN-Tron®）。 獨特的單組分聚氨酯即使在小“注射量”灌封應用中也能確保一致的固化和性能（Bectron® PK 材料）。 介電凝膠可提供出色的電子保護，並且對敏感元件的應力極低（Bectron®、CONAP®）。 為高溫應用提供保護的環氧樹脂和矽膠灌封材料（Epoxylite®、Conapoxy®、Bectron®）。 Conashield™ - 一種獨特的“混合”方法，可為標準灌封系統提供保護，同時重量減輕高達 60%。 

應用領域 

灌封材料 – 介電凝膠 

灌封材料 – 耐熱性高達 130°C 

灌封材料 – 熱阻 (T=130°C – 180°C) 

灌封材料 T>180°C 

灌封材料 – 低溫靈活性 

灌封材料 – 透明 

Conashield™ – 保護標準灌封系統，重量減輕高達 60% 

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